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澴川講壇預告(第250講)

来源: 科技处   作者:   编辑:  发布时间:2019年10月28日  点击次数:

主  題:光電封裝技術研發與産業化

主 讲 人:陳明祥

時  間:2019年10月29日(周二)15:00

地  點:科技樓報告廳

承辦單位:機械工程學院

主講人簡介:

陳明祥,湖北应城人,华中科技大学机械学院教授/博士生导师,武汉光电国家研究中心研究员,广东省珠江学者讲座教授。1993年和1996年先后毕业于武汉理工大学材料学院,分获学士和硕士学位;1996年-2002年在长江水利委员会长江科学院从事新材料研发工作,历任工程师,高级工程师,研究室主任;2005年博士毕业于华中科技大学光电学院,2006年初留校工作(2008-2009年在美国佐治亚理工学院封装研究中心从事博士后研究)。主要从事微纳制造与电子封装技术研发,包括功率器件封装(LED、LD、IGBT、CPV等)、低温键合、纳米封装技术等;主持科研项目包括国家自然科学基金(4项)、国家重点研发计划、科技部 “863计划”与科技支撑计划项目、总装预研基金重點項目、广东省产学研合作重點項目、湖北省与武汉市科技攻关重點項目等;发表学术论文50余篇(其中SCI检索30余篇),获授权发明专利15项(其中3项通过专利转让实现了产业化)。曾获国家技术发明二等奖(2016)、湖北省优秀硕士学位论文指导老师(2015)、武汉东湖高新区“3551光谷人才”(2012)、广东省科学技术三等奖(2010)等。

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